ITEQ IT-88GMW無鹵新材料推出宣布 應用於76-81GHz汽車雷達系統、新興毫米波段產品及5G基站應用

2017/7/25台灣新竹及加利福尼亞州聖克拉拉 – 聯茂電子是印刷電路板(PCBs)材料覆銅基板開發和製造的全球領先企業,今天宣布推出應用於汽車雷達, 毫米波及新興的5G基站的新款無鹵材料IT-88GMW。本款材料電性特性在10GHz 時,其介電係數為2.98, 損耗係數為0.0012, 為熱固性產品中最低損耗的產品。IT-88GMW可搭配不同材料使用在汽車駕駛輔助系統以及多層背板上, 尤其是對於需要非常低損耗及低skew的背板上。IT-88GMW產品特性Tg > 170oC & Td約405oC, Rz~2um銅箔為本產品標準使用。該產品將在ITEQ台灣最先進的設備生產,並在全球銷售。

首席技術執行副總Tarun Amla指出”IT-88GMW是解決客戶目前PTFE類型產品所遇到的各種問題解決方案”。 IT-88GMW提供非常低和一致性的材料漲縮系數,解決尺寸安定性等問題。此外,其機械性能及材料特性非常接近汽車雷達和其他類似應用的混合電路板材料。PTFE的模量系數和FR4材料相比,有很大的差異,因此和FR4材料做Hybrid使用,容易有變形、分層和低良率等問題。IT-88GMW的極低損耗和高導熱性,可單一使用在多層電路板上,此突破性的特性可克服現有產品的限制。此外由於與FR4材料的相容性,其Hybrid應用相較於競爭材料,有著更高可靠性的表現,適合苛刻的汽車可靠性要求。IT-88GMW可解決與FR4材料混合使用的尺寸安定性市場需求,並且不需要特別的PCB製作技術去進行多層板的加工,使用傳統PCB技術即可生產製作。

IT-88MWR是本系列的另一款低成本產品,可為微波和超高速背板提供低成本解決方案。

目前可以提供樣品給客戶製作測試板測試。

關於聯茂電子
總部位於台灣新竹,自1997年成立以來,ITEQ公司是全球領先的印刷電路板(PCB)覆銅箔材料開發和製造的領導者,公司始終致力於通過專業和重點尖端的研發和最先進的製造設施和方法,開發最高品質和最可靠的材料產品。ITEQ已經發展成為覆銅層壓板最大的製造商之一,其產品被廣泛應用於汽車,航空航天,服務器,存儲,手機,通訊等多種先進的電子設備多層印刷電路板。

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ITEQ公司宣布推出IT-988G 超低損耗無鹵素產品,應用於傳輸速率56Gbp以上之通道設計

2017年6月19日台灣新竹與美國加州—-ITEQ公司,為一家台灣公司,印刷電路板使用之覆銅板材料開發和製造的全球領導者,今天宣布推出其下一代無鹵素超低損耗產品,用於超高速信號傳輸之應用產品。

該產品有兩種形式,IT-988G為使用E-Glass玻纖布,及IT-988GSE為搭配低DK玻纖布。IT-988G(60%樹脂含量)的Dk和DF分別為3.46和0.0025,而IT-988GSE的Dk和DF分別為3.28和0.0016,在28 GHz頻率底下。這兩款產品都將提供超低粗糙度之銅箔。

此產品之玻璃化轉變溫度超過230℃,且在50℃~ 260℃範圍下具有非常低的膨脹係數,小於2.5%。

使用工業標準測試治具初步的信號完整性測試結果顯示,與具有類似玻纖布和銅箔的現有競爭產品相比,有著38%-50%較低的插入損耗表現。

首席技術長兼執行副總, Tarun Amla指出,“IT-988G和IT-988GSE是首款可以實現每通道高於56 Gbps傳輸速度的產品。這款超低損耗產品為市場提供了未來高速傳輸技術的絕佳選擇。產品的屬性已經被精心定制,以確保此產品可以順利地應用於現有的流程及平台。在ITEQ努力下,領先於同類產品的上市,這是該理念的最新成果。

該產品將在ITEQ台灣最先進的設備中生產,並銷售於全球。現階段,我們能提供此材料用於信號完整性測試板之製作與測試。

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關於ITEQ公司總部位於台灣新竹,成立於1997年,ITEQ是一家全球領先的覆銅板材料開發和製造之企業。公司始終致力於通過專業,尖端的研發和最先進的製造設施和方法,開發最高品質和最可靠的覆銅板材料產品。ITEQ已經發展成為最大的覆銅板材料生產企業之一,其產品被廣泛應用於汽車,航空航天,服務器,存儲,手機,通信和其他電子設備。

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聯茂新任技術長 衝刺全球研發銷售

 

來源:聯合新聞網

公告本公司董事會決議聘任技術長

  1. 發生變動日期:106/03/09
  2. 舊任者姓名、級職及簡歷:無
  3. 新任者姓名、級職及簡歷:
    Tarun Amla/技術長及執行副總
    簡歷:
    生益科技有限公司 /技術長及資深副總(2016/3~2017/2)
    ISOLA集團 /技術長、行銷、營運副總及執行副總(1999/12~2015/10)
    Allied Signal Laminate Systems/新加坡營運長及印度區經理(1996/4~1999/12)
  4. 異動情形(請輸入「辭職」、「職務調整」、「資遣」、「退休」、「死亡」、「新
    任」或「解任」):新任
  5. 異動原因:
    本公司新設技術長一職,提升既有產品之效能,並開發下世代各領域高階材料
    及商業化,整合全球研發、行銷、製程,提升產品品質及生產水準。
  6. 生效日期:106/03/09
  7. 其他應敘明事項:無

Welcome to 2015 TPCA in Taiwan. Oct 21~ 23

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Welcome to 2015 JPCA in Tokyo. Jun 3 ~ 5

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Welcome to 2015 CPCA in Shanhai. Mar 17 ~ 19

Welcome to 2015 CPCA in Shanhai. Mar 17 ~ 19

歡迎參加 2013 年德國慕尼黑 Productionica show

2013 年德國慕尼黑 Productionica show

 

日期: 11 月12 ~15 日 , 攤位: B1 大廳, 468 號.

歡迎參加東京 JPCA 展

歡迎參加東京 JPCA 展 更新日期 : 2013/6/1

2013 年JPCA展 於6/5~6/7在東京國際展示中心(Tokyo Big Sight)舉行。

聯茂參展攤位號碼: 2G-23

歡迎參加美國IPCA 展

2013 年 IPCA 展於美國聖地牙哥舉辦,

聯茂與代理TAPCO 一同參展,攤位號碼: 2109